最近一段時間，關于“半導體”的聲音持續上揚，市場不停歇地在關注整個行業的發展趨勢和走向，這使得編者也深入了解了一下我國在硅片、電子特氣、刻蝕和沉積、化學機械拋光等價值鏈上取得的各項成就，以及半導體制造、晶圓制造、光刻設備、制程器件等等方面的優與缺。
別說，一部“血汗”崛起史，艱難程度比環保行業更甚，但兩者不乏共通之處。當然，今天要講的不是這個主題，而是要點名半導體行業的污染治理。
沒錯，在半導體多方博弈的“驚心動魄”中，碳減排并不能因此“放水”。與所有行業一樣，半導體企業也需要在碳達峰和碳中和方面發力，以技術為導向，以零碳為目標，真正成為新時代下高科技公司的“優秀代表”。
或者說，由于半導體行業產生的工業廢水、工業廢氣、工業廢渣等污染物皆具有行業特性，導致處理難度相較一般“工業三廢”更高，其更需要在減污降碳方面下功夫。而相較于第一代半導體產業，以碳化硅和氮化鎵為代表性材料的第三代半導體行業其實占據了一個比較有利的位置。
據悉，氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)相較硅器件可降低50%以上的能量損失，減少75%以上的裝備體積，這是其一。其二，第三代半導體產業在“雙碳”時代能夠實現從設計到制造，到封裝測試，及應用的全生命周期低碳戰略，或者說碳排放可控。
畢竟，半導體產業一直是一個資源消耗“大戶”，用電量需求極大，用水量需求也不遑多讓。就以比較有名的臺積電為例，其報告中就明確表示，2020年臺積電用電量169億度，超過了整個臺北市的用電量，相當于中國臺灣全年用電量的近6%。而且，這個數據預計今年將提升到7%左右。
在用水量上，有公開數據顯示，臺積電三個廠區日用水量超過19萬噸，2020年全年臺積電耗水7000萬噸左右。當然，好消息是，臺積電表示已經實現86%的廢水回收利用，至少能夠在很大程度上避免工業用水和農業、生活用水矛盾。
其實這也是行業普遍現象，臺積電絕不是唯一一個為節水、節能、減碳、減排而努力的半導體企業。像英特爾，承諾到2025年實現用水100%回收再利用，到2030年實現100%使用清潔能源；SK海力士，啟用了生命周期評估系統，并且將BOD控制在國家標準的10%以內；以及英飛凌，承諾到2030年實現碳中和等等。
也能看出，這在今后的半導體行業將會是常態，半導體企業與各行各業的企業都會面臨“碳焦慮”，這是全球減排大潮下一致的目標。而縱觀半導體行業的“凈零”路徑，除了必要的末端廢氣、廢水、固廢處置外，節能控排的優先級也很高，包括清潔能源電力體系轉換，產品能效提升，資源回收再利用，低碳數據中心建設，智慧化升級等手段依舊是主流。